Виробник збірок друкованих плат Плати друкованих плат Процес SMT&DIP Постачальник Електронна схема бездротового маршрутизатора Wi-Fi pcba

Шари

1-32 шари

Матеріали

CEM1, CEM3, Teflon, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, алюмінієва основа, без галогенів

Макс.Розмір плати

510*1200 мм

матеріал

Відповідає Директиві RoHS

Товщина друкованої плати

1,6 ±0,1 мм

Товщина зовнішнього шару міді

1-6 унцій

Товщина внутрішнього шару міді

1/2oz-5oz

Макс.Товщина дошки

6,0 мм

Мінімальний розмір отвору

0,20 мм

Мінімальна ширина лінії/простір

3/3міл

Хв.Крок S/M

0,1 мм (4 мил)

Товщина пластини і коефіцієнт апертури

30:1

Мінімальний отвір міді

20 мкм

Діаметр отворуТолерантність (PTH)

±0,075 мм (3 мил)

Діаметр отворуТолерантність (NPTH)

±0,05 мм (2 мил)

Відхилення положення отвору

±0,05 мм (2 мил)

Окреслити допуск

±0,05 мм (2 мил)

Поверхня готова

HASL Leadfree, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver

Паяльна маска

зелений

Легенда

білий

Контур

розгром і рахунок/V-cut

Е-тест

100%

Стандарт перевірки

IPC-A-600H/IPC-6012B, клас 2

Вихідні звіти

кінцева перевірка, E-test, тест на паяність, мікророзріз тощо

Сертифікати

UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS