Детальний процес виробництва PCBA (включаючи процес SMT), зайдіть і подивіться!
01. "Потік процесу SMT"
Зварювання оплавленням оплавлення – це процес м’якої пайки, який реалізує механічне та електричне з’єднання між зварювальним кінцем компонента, зібраного поверхнею, або штифта, і площадкою друкованої плати шляхом плавлення паяльної пасти, попередньо надрукованої на площадці друкованої плати.Потік процесу такий: друк паяльної пасти - латка - зварювання оплавленням, як показано на малюнку нижче.
1. Друк паяльною пастою
Мета полягає в тому, щоб рівномірно нанести відповідну кількість паяльної пасти на паяльну площадку друкованої плати, щоб переконатися, що компоненти латки та відповідна паяльна площадка друкованої плати зварені оплавленням для досягнення хорошого електричного з’єднання та достатньої механічної міцності.Як забезпечити рівномірне нанесення паяльної пасти на кожну площадку?Треба зробити сталеву сітку.Паяльна паста рівномірно наноситься на кожну пайку під дією скребка через відповідні отвори в сталевій сітці.Приклади схеми сталевої сітки показані на наступному малюнку.
Схема друку паяльної пасти показана на наступному малюнку.
Друкована друкована плата паяльною пастою показана на наступному малюнку.
2. Латка
Цей процес передбачає використання монтажної машини для точного встановлення компонентів мікросхеми у відповідне положення на поверхні друкованої плати надрукованої паяльної пасти або клею.
Машини SMT можна розділити на два типи відповідно до їх функцій:
Високошвидкісна машина: підходить для встановлення великої кількості малих компонентів, таких як конденсатори, резистори тощо, також може монтувати деякі компоненти IC, але точність обмежена.
B Універсальна машина: підходить для встановлення компонентів протилежної статі або високої точності: таких як QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC тощо.
Схема обладнання машини SMT показана на наступному малюнку.
Плата після патча показана на наступному малюнку.
3. Зварювання оплавленням
Reflow Soldring — це дослівний переклад англійського Reflow soldring, який є механічним і електричним з’єднанням між компонентами поверхневого вузла та паяльною площадкою друкованої плати шляхом плавлення паяльної пасти на паяльній площадці друкованої плати, утворюючи електричне коло.
Зварювання оплавленням є ключовим процесом у виробництві SMT, а розумне налаштування температурної кривої є ключем до гарантії якості зварювання оплавленням.Неправильні температурні криві призведуть до дефектів зварювання друкованих плат, таких як неповне зварювання, віртуальне зварювання, деформація компонентів і надмірна кількість кульок припою, що вплине на якість продукції.
Схема обладнання зварювальної печі оплавленням показана на наступному малюнку.
Після печі оплавлення друкована плата, завершена зварюванням оплавленням, показана на малюнку нижче.