Ласкаво просимо на наші сайти!
Продукти
-
Взаємозв'язок між тканинною пластиною друкованої плати та ЕМС
Посібник: Говорячи про складність імпульсного джерела живлення, проблема з тканинною пластиною друкованої плати не є дуже складною, але якщо ви хочете налаштувати хорошу плату друкованої плати, однією з труднощів має бути імпульсне джерело живлення (дизайн друкованої плати поганий, які можуть спричинити незалежно від того, як ви налагоджуєте налагодження. Параметри налагоджують тканину. Це не тривога), оскільки існує багато факторів, які враховують плату друкованих плат, таких як електричні характеристики, маршрут процесу, вимоги безпеки, ЕМС... -
Одна стаття розуміє |Що є основою для вибору процесу обробки поверхні на фабриці друкованих плат
Найосновнішою метою обробки поверхні друкованої плати є забезпечення хорошої зварюваності або електричних властивостей.Оскільки мідь у природі зазвичай існує у формі оксидів у повітрі, її навряд чи можна буде підтримувати як оригінальну мідь протягом тривалого часу, тому її потрібно обробити міддю.Існує багато процесів обробки поверхні друкованих плат.Звичайні предмети - це плоскі, органічні зварні захисні засоби (OSP), нікельоване золото з повним бортом, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, хімічний нікель, золото та елект... -
Дізнайтеся про годинник на друкованій платі
1. Компонування a, кристал годинника та відповідні схеми повинні бути розташовані в центральному положенні друкованої плати та мати гарне формування, а не поблизу інтерфейсу введення/виведення.Схема генерації тактового сигналу не може бути створена у формі дочірньої карти або дочірньої плати, вона повинна бути зроблена на окремій платі годинника або платі носія.Як показано на наступному малюнку, частина зеленого прямокутника наступного шару добре не йти по лінії b, лише для пристроїв, пов’язаних із схемою годинника в схемі годинника друкованої плати a... -
Майте на увазі ці моменти підключення друкованої плати
1. Загальна практика У проектуванні друкованої плати, для того, щоб зробити конструкцію високочастотної плати більш розумною, кращою захищеністю від перешкод, слід враховувати наступні аспекти: (1) Розумний вибір шарів під час маршрутизації високочастотних плат у дизайні друкованої плати внутрішня площина посередині використовується як шар живлення та заземлення, який може відігравати роль екранування, ефективно зменшувати паразитну індуктивність, скорочувати довжину сигнальних ліній та зменшувати перехресність ... -
Чи розумієте ви два правила ламінованого дизайну друкованої плати?
1. Кожен рівень маршрутизації повинен мати суміжний опорний рівень (живлення або формування);2. Сусідний основний шар живлення та земля повинні бути на мінімальній відстані, щоб забезпечити велику ємність зв’язку;Нижче наведено приклад пакету від двох до восьми шарів: A. ламінована одностороння друкована плата та двостороння друкована плата Для двох шарів, оскільки кількість шарів невелика, немає проблеми з ламінуванням.Контроль випромінювання EMI в основному розглядається з проводки та... -
Холодні знання
Який колір друкованої плати, як випливає з назви, коли ви отримуєте друковану плату, найінтуїтивніше побачити колір олії на дошці, тобто ми зазвичай посилаємося на колір друкованої плати, загальні кольори це зелений, синій, червоний і чорний тощо.Наступні Xiaobian діляться своїм розумінням різних кольорів.1, зелене чорнило є найпоширенішим, найтривалішим історичним подією, а на поточному ринку також найдешевшим, тому зелене використовується великою кількістю виробників... -
Про DIP-пристрої, PCB люди деякі не плюються швидко ями!
DIP — це плагін.Мікросхеми, упаковані таким чином, мають два ряди штифтів, які можна безпосередньо приварити до гнізд мікросхеми зі структурою DIP або приварити до місць зварювання з однаковою кількістю отворів.Дуже зручно виконувати перфораційне зварювання плати друкованої плати та має хорошу сумісність з материнською платою, але через те, що його площа та товщина упаковки є відносно великими, а штифт у процесі вставлення та видалення легко пошкодити, погана надійність.DIP є найпопулярнішим... -
1 унція товщиною міді PCBA Плата Виробник HDI медичного обладнання PCBA Багатошарова схема PCBA
Основні технічні характеристики/особливі характеристики:
1 унція товщини міді PCBA Плата Виробник HDI медичного обладнання PCBA Багатошарова схема PCBA. -
Інвертор зберігання енергії PCBA Збірка друкованої плати для інверторів накопичення енергії
1. Надшвидка зарядка: вбудований зв'язок і двостороннє перетворення постійного струму
2. Висока ефективність: застосовуйте передовий технологічний дизайн, низькі втрати, низький нагрів, економія заряду акумулятора, подовження часу розряду
3. Невеликий об'єм: висока щільність потужності, невеликий простір, мала вага, міцна структурна міцність, підходить для портативних і мобільних додатків
4. Хороша адаптивність до навантаження: вихід 100/110/120 В або 220/230/240 В, синусоїда 50/60 Гц, сильна здатність до перевантаження, підходить для різних ІТ-пристроїв, електроінструментів, побутової техніки, не вибирайте навантаження
5. Надширокий діапазон частот вхідної напруги: надзвичайно широка вхідна напруга 85-300 В змінного струму (система 220 В) або 70-150 В змінного струму 110 В система) і діапазон вхідної частоти 40 ~ 70 Гц, без побоювання суворого середовища живлення
6. Використання технології цифрового керування DSP: застосовуйте вдосконалену технологію цифрового керування DSP, мульти-ідеальний захист, стабільний і надійний
7. Надійна конструкція продукту: двостороння плата зі скловолокна в поєднанні з компонентами з великим прольотом, міцна, стійка до корозії, що значно покращує адаптацію до навколишнього середовища
-
FPGA Intel Arria-10 серії GX MP5652-A10
Ключові особливості серії Arria-10 GX:
- Висока щільність і високопродуктивна логіка і ресурси DSP: Arria-10 GX FPGA пропонують велику кількість логічних елементів (LE) і блоків цифрової обробки сигналів (DSP).Це дозволяє реалізувати складні алгоритми та високопродуктивні конструкції.
- Високошвидкісні трансивери: Серія Arria-10 GX включає високошвидкісні трансивери, які підтримують різні протоколи, такі як PCI Express (PCIe), Ethernet і Interlaken.Ці трансивери можуть працювати на швидкості передачі даних до 28 Гбіт/с, що забезпечує високу швидкість передачі даних.
- Високошвидкісні інтерфейси пам’яті: Arria-10 GX FPGA підтримують різні інтерфейси пам’яті, включаючи DDR4, DDR3, QDR IV і RLDRAM 3. Ці інтерфейси забезпечують доступ до зовнішніх пристроїв пам’яті з високою пропускною здатністю.
- Інтегрований процесор ARM Cortex-A9: деякі члени серії Arria-10 GX містять інтегрований двоядерний процесор ARM Cortex-A9, який забезпечує потужну підсистему обробки для вбудованих програм.
- Функції системної інтеграції: Arria-10 GX FPGA включає в себе різні вбудовані периферійні пристрої та інтерфейси, такі як GPIO, I2C, SPI, UART і JTAG, для полегшення системної інтеграції та зв’язку з іншими компонентами.
-
Оптоволоконний зв'язок FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
Ось загальний огляд необхідних кроків:
- Виберіть відповідний модуль оптичного приймача: залежно від конкретних вимог вашої системи оптичного зв’язку вам потрібно буде вибрати модуль оптичного приймача, який підтримує бажану довжину хвилі, швидкість передачі даних та інші характеристики.Загальні варіанти включають модулі, що підтримують Gigabit Ethernet (наприклад, модулі SFP/SFP+) або високошвидкісні стандарти оптичного зв’язку (наприклад, модулі QSFP/QSFP+).
- Підключіть оптичний трансивер до FPGA: FPGA зазвичай взаємодіє з модулем оптичного приймача через високошвидкісні послідовні канали зв’язку.Для цієї мети можна використовувати інтегровані приймачі FPGA або спеціальні контакти введення/виведення, призначені для високошвидкісного послідовного зв’язку.Щоб належним чином підключити його до FPGA, вам потрібно буде дотримуватись опису даних модуля приймача-передавача та рекомендацій щодо еталонного проектування.
- Запровадити необхідні протоколи та обробку сигналів: після встановлення фізичного з’єднання вам потрібно буде розробити або налаштувати необхідні протоколи та алгоритми обробки сигналів для передачі та отримання даних.Це може включати впровадження необхідного протоколу PCIe для зв’язку з головною системою, а також будь-яких додаткових алгоритмів обробки сигналів, необхідних для кодування/декодування, модуляції/демодуляції, виправлення помилок або інших функцій, специфічних для вашої програми.
- Інтеграція з інтерфейсом PCIe: Xilinx K7 Kintex7 FPGA має вбудований контролер PCIe, який дозволяє йому спілкуватися з хост-системою за допомогою шини PCIe.Вам потрібно буде налаштувати та адаптувати інтерфейс PCIe відповідно до конкретних вимог вашої системи оптичного зв’язку.
- Випробуйте та перевірте зв’язок: після впровадження вам потрібно буде протестувати та перевірити функціональність оптоволоконного зв’язку за допомогою відповідного тестового обладнання та методологій.Це може включати перевірку швидкості передачі даних, частоти бітових помилок і загальної продуктивності системи.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T промислового класу
Повна модель: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Серія: Kintex-7: ПЛІС серії Kintex-7 від Xilinx розроблені для високопродуктивних програм і пропонують хороший баланс між продуктивністю, потужністю та ціною.
- Пристрій: XC7K325: це стосується конкретного пристрою серії Kintex-7.XC7K325 є одним із варіантів, доступних у цій серії, і він пропонує певні специфікації, включаючи ємність логічної комірки, фрагменти DSP і кількість вводів/виводів.
- Логічна ємність: XC7K325 має ємність логічної комірки 325 000.Логічні комірки — це програмовані будівельні блоки в FPGA, які можна налаштувати для реалізації цифрових схем і функцій.
- Фрагменти DSP: фрагменти DSP — це виділені апаратні ресурси в FPGA, які оптимізовані для завдань цифрової обробки сигналів.Точна кількість фрагментів DSP у XC7K325 може відрізнятися залежно від конкретного варіанту.
- Кількість вводів/виходів: «410T» у номері моделі вказує на те, що XC7K325 має загалом 410 контактів введення/виведення користувача.Ці контакти можна використовувати для взаємодії із зовнішніми пристроями або іншими цифровими схемами.
- Інші функції: XC7K325 FPGA може мати інші функції, такі як інтегровані блоки пам'яті (BRAM), високошвидкісні трансивери для передачі даних і різні параметри конфігурації.
