Конструкція зварювального зварювального пристрою для селективного паяння хвилею високоточного плагіна PCBA повинна відповідати вимогам!
У традиційному електронному процесі складання технологія хвильового зварювання зазвичай використовується для зварювання компонентів друкованої плати з перфорованими вставними елементами (PTH).
Пайка DIP хвилею має багато недоліків:
1. Компоненти SMD високої щільності з дрібним кроком не можуть бути розподілені на поверхні зварювання;
2. Є багато перемичок і відсутні пайки;
3. Флюс потрібно розпилити;друкована плата викривляється і деформується через сильний термічний удар.
Оскільки щільність ланцюга струму стає все вищою і вищою, на поверхні спаювання неминуче будуть розподілені SMD-компоненти високої щільності з дрібним кроком.Традиційний процес пайки хвилею був безсилим зробити це.Як правило, SMD-компоненти на поверхні пайки можна спаювати оплавленням оплавленням окремо., а потім вручну відремонтуйте решту вставних паяних з’єднань, але існує проблема низької якості паяного з’єднання.
Оскільки пайка компонентів із наскрізним отвором (особливо великої ємності або компонентів із дрібним кроком) стає дедалі складнішою, особливо для продуктів, які не містять свинцю та мають високі вимоги до надійності, якість ручного паяння більше не може відповідати високій якості. електричне обладнання.Відповідно до вимог виробництва, пайка хвилею не може повністю задовольнити виробництво та застосування невеликих партій та кількох різновидів у спеціальному використанні.Застосування селективної пайки хвилею в останні роки швидко розвивається.
Для друкованих плат PCBA лише з перфорованими компонентами THT, оскільки технологія пайки хвилею все ще є найефективнішим методом обробки, немає необхідності замінювати пайку хвилею вибірковою пайкою, що дуже важливо.Однак вибіркове паяння має важливе значення для плат зі змішаною технологією, і, залежно від типу використовуваного сопла, техніку пайки хвилею можна відтворити елегантним способом.
Існує два різні процеси для селективного паяння: пайка тяговим припоєм і пайка зануренням.
Процес вибіркового паяння з перетягуванням виконується на одній невеликій хвилі припою.Процес пайки волокном підходить для пайки на дуже вузьких ділянках друкованої плати.Наприклад: окремі паяні з’єднання або штифти, один ряд штифтів можна перетягнути та припаяти.
Технологія селективного паяння хвилею є нещодавно розробленою технологією SMT, і її зовнішній вигляд значною мірою відповідає вимогам до складання різноманітних змішаних друкованих плат високої щільності.Вибіркова пайка хвилею має переваги незалежного налаштування параметрів паяного з’єднання, меншого термічного удару друкованої плати, меншого розпилення флюсу та високої надійності пайки.Поступово він стає незамінною технологією паяння складних друкованих плат.
Як ми всі знаємо, етап проектування друкованої плати PCBA визначає 80% вартості виробництва продукту.Так само багато якісних характеристик фіксуються під час проектування.Тому дуже важливо повністю враховувати виробничі фактори в процесі проектування друкованих плат.
Хороший DFM є важливим способом для виробників монтажних компонентів PCBA зменшити виробничі дефекти, спростити виробничий процес, скоротити виробничий цикл, зменшити виробничі витрати, оптимізувати контроль якості, підвищити конкурентоспроможність продукції на ринку та підвищити надійність і довговічність продукції.Це може дозволити підприємствам отримати найкращі переваги з найменшими інвестиціями та досягти вдвічі більшого результату, вдвічі менше зусиль.
Розвиток компонентів поверхневого монтажу до сьогоднішнього дня вимагає від інженерів SMT не лише знання технології проектування друкованих плат, але й глибокого розуміння та багатого практичного досвіду в технології SMT.Тому що дизайнеру, який не розуміє характеристик текучості паяльної пасти та припою, часто важко зрозуміти причини та принципи перемичок, наконечників, надгробків, гноту тощо, і важко наполегливо працювати, щоб розумно спроектувати шаблон колодки.Важко мати справу з різними проблемами проектування з точки зору технологічності конструкції, тестування та зниження вартості та витрат.Ідеально розроблене рішення коштуватиме великих витрат на виробництво та тестування, якщо DFM і DFT (дизайн для виявлення) погані.