Виробник друкованих плат, плати друкованих плат, плата SMT та DIP, постачальник електронних схем для бездротового маршрутизатора Wi-Fi

Шари

1-32 шари

Матеріали

CEM1, CEM3, тефлон, Rogers, FR-4, FR-4 з високим Tg, алюмінієва основа, без галогенів

Макс. розмір плати

510*1200 мм

Матеріал

Відповідність директиві RoHS

Товщина друкованої плати

1,6 ±0,1 мм

Товщина міді зовнішнього шару

1-6 унцій

Товщина внутрішнього шару міді

1/2 унції - 5 унцій

Макс. товщина дошки

6,0 мм

Мінімальний розмір отвору

0,20 мм

Мінімальна ширина/проміжок рядка

3/3 міл

Мін. крок S/M

0,1 мм (4 міл)

Товщина пластини та коефіцієнт апертури

30:1

Мідь з мінімальним отвором

20 мкм

Допуск діаметра отвору (PTH)

±0,075 мм (3 міл)

Допуск діаметра отвору (NPTH)

±0,05 мм (2 міл)

Відхилення положення отвору

±0,05 мм (2 міл)

Допуск контуру

±0,05 мм (2 міл)

Поверхнева обробка

Без свинцю HASL, занурювальний ENIG, хімічне олово, блискавичне золото, OSP, золотий палець, відшаровуваний, занурювальне срібло

Паяльна маска

зелений

Легенда

білий

Контур

розріз та надріз/V-подібний зріз

Електронний тест

100%

Стандарт інспекції

IPC-A-600H/IPC-6012B, Клас 2

Вихідні звіти

остаточна перевірка, електротехнічне випробування, випробування на паяльність, мікророзріз та інше

Сертифікати

UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS