З професійної точки зору, процес виробництва чіпа надзвичайно складний і виснажливий.Однак повний промисловий ланцюг ІС в основному поділяється на чотири частини: проектування ІС → Виробництво ІС → упаковка → Тестування.
Процес виробництва мікросхем:
1. Конструкція мікросхеми
Мікросхема – це продукт невеликого об’єму, але надзвичайно високої точності.Щоб створити чіп, дизайн є першою частиною.Конструкція потребує допомоги дизайну мікросхеми конструкції мікросхеми, необхідної для обробки за допомогою інструменту EDA та деяких ядер IP.
Процес виробництва мікросхем:
1. Конструкція мікросхеми
Мікросхема – це продукт невеликого об’єму, але надзвичайно високої точності.Щоб створити чіп, дизайн є першою частиною.Конструкція потребує допомоги дизайну мікросхеми конструкції мікросхеми, необхідної для обробки за допомогою інструменту EDA та деяких ядер IP.
3. Силіконовий ліфтинг
Після того, як кремній відділяється, від решти матеріалів відмовляються.Чистий кремній після кількох кроків досяг якості виробництва напівпровідників.Це так званий електронний кремній.
4. Злитки кремнієві
Після очищення кремній слід відлити в кремнієві злитки.Монокристал кремнію електронного класу після відливання в злиток важить близько 100 кг, а чистота кремнію досягає 99,9999%.
5. Обробка файлів
Після того, як кремнієвий злиток буде відлито, весь кремнієвий злиток необхідно розрізати на шматки, які є пластиною, яку ми зазвичай називаємо пластиною, яка є дуже тонкою.Згодом пластина полірується до ідеального стану, а поверхня стає гладкою, як дзеркало.
Діаметр кремнієвих пластин становить 8 дюймів (200 мм) і 12 дюймів (300 мм).Чим більший діаметр, тим нижча вартість одного чіпа, але тим вище складність обробки.
5. Обробка файлів
Після того, як кремнієвий злиток буде відлито, весь кремнієвий злиток необхідно розрізати на шматки, які є пластиною, яку ми зазвичай називаємо пластиною, яка є дуже тонкою.Згодом пластина полірується до ідеального стану, а поверхня стає гладкою, як дзеркало.
Діаметр кремнієвих пластин становить 8 дюймів (200 мм) і 12 дюймів (300 мм).Чим більший діаметр, тим нижча вартість одного чіпа, але тим вище складність обробки.
7. Затемнення та ін'єкція іонів
По-перше, необхідно роз'їсти оксид кремнію та нітрид кремнію, що знаходяться поза фоторезистом, і осадити шар кремнію для ізоляції між кристалічною трубкою, а потім використати технологію травлення, щоб оголити нижній кремній.Потім введіть бор або фосфор у кремнієву структуру, потім заповніть мідь, щоб з’єднати її з іншими транзисторами, а потім нанесіть на неї ще один шар клею, щоб створити шар структури.Як правило, чіп містить десятки шарів, як густо переплетені магістралі.
7. Затемнення та ін'єкція іонів
По-перше, необхідно роз'їсти оксид кремнію та нітрид кремнію, що знаходяться поза фоторезистом, і осадити шар кремнію для ізоляції між кристалічною трубкою, а потім використати технологію травлення, щоб оголити нижній кремній.Потім введіть бор або фосфор у кремнієву структуру, потім заповніть мідь, щоб з’єднати її з іншими транзисторами, а потім нанесіть на неї ще один шар клею, щоб створити шар структури.Як правило, чіп містить десятки шарів, як густо переплетені магістралі.
Час публікації: 08 липня 2023 р