Основні принципи проектування друкованих плат
Відповідно до аналізу структури паяних з’єднань різних компонентів, для того, щоб відповідати вимогам надійності паяних з’єднань, конструкція колодки друкованої плати повинна оволодіти такими ключовими елементами:
1, симетрія: обидва кінці майданчика повинні бути симетричними, щоб забезпечити баланс поверхневого натягу розплавленого припою.
2. Відстань між колодками: переконайтеся, що кінці компонента або штифт і колодка мають відповідний розмір нахлеста.Занадто великий або занадто малий відстань між пластинами призведе до дефектів зварювання.
3. Розмір накладки, що залишився: розмір кінця компонента або штифта, що залишився після притирання накладки, має забезпечити, щоб паяне з’єднання могло утворити меніск.
4. Ширина колодки: вона повинна в основному відповідати ширині кінця або штифта компонента.
Проблеми з паянням, спричинені дефектами конструкції
01. Розмір прокладки різний
Розмір конструкції колодки має бути узгодженим, довжина має відповідати діапазону, довжина подовженої колодки має відповідний діапазон, занадто короткі або занадто довгі схильні до явища стели.Розмір подушечки невідповідний, а натяг нерівномірний.
02. Ширина колодки ширша ніж штифт пристрою
Конструкція колодки не може бути надто широкою, ніж компоненти, ширина панелі на 2 мил ширша за ширину компонентів.Занадто широка ширина колодки призведе до зміщення компонентів, повітряного зварювання та недостатньої кількості олова на колодці та інших проблем.
03. Ширина колодки вужча за штифт пристрою
Ширина дизайну колодки вужча за ширину компонентів, а площа контакту колодки з компонентами менша при накладенні латок SMT, через що компоненти легко стоять або перевертаються.
04. Довжина колодки довша ніж штифт пристрою
Розроблена колодка не повинна бути надто довгою ніж штифт компонента.За межами певного діапазону надмірний потік флюсу під час зварювання оплавленням SMT призведе до того, що компонент перемістить положення зсуву вбік.
05. Відстань між колодками менша, ніж між компонентами
Проблема короткого замикання, пов’язана з відстанню колодок, зазвичай виникає в інтервалі колодок IC, але конструкція внутрішньої відстані інших колодок не може бути набагато меншою, ніж відстань між контактами компонентів, що спричинить коротке замикання, якщо воно перевищує певний діапазон значень.
06. Ширина штифта замала
У патчі SMT того самого компонента дефекти колодки призведуть до витягування компонента.Наприклад, якщо прокладка замала або частина прокладки замала, вона не утворюватиме олова або стане менше олова, що призведе до різного натягу на обох кінцях.
Справжні випадки накладок малого ухилу
Розмір прокладок матеріалу не відповідає розміру упаковки друкованої плати
Опис проблеми:Коли певний продукт виробляється в SMT, виявляється, що індуктивність зсувається під час перевірки фонового зварювання.Після перевірки було виявлено, що матеріал індуктора не відповідає колодкам.*1,6 мм, матеріал буде перевернутий після зварювання.
Вплив:Електричне з’єднання матеріалу стає поганим, що впливає на продуктивність виробу та серйозно спричиняє неможливість нормального запуску виробу;
Розширення проблеми:Якщо його не можна придбати того самого розміру, що й плату, датчик і опір струму можуть відповідати матеріалам, необхідним для схеми, тоді виникає ризик заміни плати.
Час публікації: 17 квітня 2023 р