Комплексні послуги з виробництва електроніки допоможуть вам легко отримати ваші електронні вироби з друкованих плат та друкованих плат
English
продукт
Друкована плата інтелектуального комунікаційного модуля Друковані плати, розроблені для інтелектуальних комунікаційних модулів, що використовуються в різних сферах застосування, таких як Інтернет речей (IoT), бездротовий зв'язок та передача даних Зображення
  • Друковані плати інтелектуального комунікаційного модуля, розроблені для інтелектуальних комунікаційних модулів, що використовуються в різних сферах застосування, таких як Інтернет речей (IoT), бездротовий зв'язок та передача даних
  • Друковані плати інтелектуального комунікаційного модуля, розроблені для інтелектуальних комунікаційних модулів, що використовуються в різних сферах застосування, таких як Інтернет речей (IoT), бездротовий зв'язок та передача даних
  • Друковані плати інтелектуального комунікаційного модуля, розроблені для інтелектуальних комунікаційних модулів, що використовуються в різних сферах застосування, таких як Інтернет речей (IoT), бездротовий зв'язок та передача даних

Друковані плати інтелектуального комунікаційного модуля, розроблені для інтелектуальних комунікаційних модулів, що використовуються в різних сферах застосування, таких як Інтернет речей (IoT), бездротовий зв'язок та передача даних

Короткий опис:

1. Застосування: інтелектуальний мобільний термінал

Кількість шарів: 12 шарів 3-рівневої дошки HDI

Товщина пластини: 0,8 мм

Ширина лінії відстань між лініями: 2/2 міл

Обробка поверхні: золото + OSP


Деталі продукту

Теги продукту

Опис продукту

Інтелектуальний комунікаційний модуль1
  • Застосування: інтелектуальний мобільний термінал
  • Кількість шарів: 12 шарів 3-рівневої дошки HDI
  • Товщина пластини: 0,8 мм
  • Ширина лінії відстань між лініями: 2/2 міл
  • Обробка поверхні: золото + OSP
Інтелектуальний комунікаційний модуль2
  • Застосування: інтелектуальний мобільний термінал
  • Шари: 10 ELIC
  • Товщина пластини: 0,8 мм
  • Ширина лінії відстань між лініями: 3/3 міл
  • Обробка поверхні: золото + OSP
Інтелектуальний комунікаційний модуль3
  • Застосування: інтелектуальний навігаційний модуль
  • Кількість шарів: 8 шарів двоступеневих плит HDI
  • Товщина пластини: 1,0 мм
  • Ширина лінії відстань між лініями: 3/3 міл
  • Обробка поверхні: золото + OSP
  • Попередній:
  • Далі:
    • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам

    Категорії продуктів

    Натисніть Enter для пошуку або ESC для закриття