Універсальні послуги з виробництва електроніки допоможуть вам легко отримати електронні вироби з друкованих плат і друкованих плат

Інтелектуальний комунікаційний модуль PCB Друковані плати, розроблені для інтелектуальних комунікаційних модулів, що використовуються в різних програмах, таких як Інтернет речей (IoT), бездротовий зв’язок і передача даних

Короткий опис:

1. Застосування: інтелектуальний мобільний термінал

Кількість шарів: 12 шарів 3-рівневої дошки HDI

Товщина пластини: 0,8 мм

Ширина лінії Відстань між лініями: 2/2mil

Обробка поверхні: золото +OSP


Деталі продукту

Теги товарів

Опис товару

Інтелектуальний комунікаційний модуль1
  • Застосування: інтелектуальний мобільний термінал
  • Кількість шарів: 12 шарів 3-рівневої дошки HDI
  • Товщина пластини: 0,8 мм
  • Ширина лінії Відстань між лініями: 2/2mil
  • Обробка поверхні: золото +OSP
Інтелектуальний комунікаційний модуль2
  • Застосування: інтелектуальний мобільний термінал
  • Шари: 10 ELIC
  • Товщина пластини: 0,8 мм
  • Ширина лінії Відстань між лініями: 3/3mil
  • Обробка поверхні: золото +OSP
Інтелектуальний комунікаційний модуль3
  • Застосування: інтелектуальний навігаційний модуль
  • Кількість шарів: 8 шарів 2-ступеневих плит HDI
  • Товщина пластини: 1,0 мм
  • Ширина лінії Відстань між лініями: 3/3mil
  • Обробка поверхні: золото +OSP

  • Попередній:
  • далі:

  • Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам